[증시뉴스]전기전자 Daily News (22.9.19)
[키움/전기전자 김지산]
전기전자 Daily News (22.9.19)
1. 국내 뉴스
▶️반도체 불황에… 올해 이미지센서 매출, 13년 만에 뒷걸음(조선비즈)
- 화상회의 수요가 줄어든 상황에서 스마트폰과 PC 판매량이 감소하면서 이미지센서 매출 축소
- 물가 상승과 코로나19 재유행에 따른 중국 봉쇄 등도 영향
- https://bit.ly/3f26xdS
▶️인텔과 격차 더 벌렸다… 삼성전자, 2분기 반도체 매출 점유율 역대 최고(조선비즈)
- 반도체 수요가 줄어든 상황에서도 서버와 시스템반도체 사업이 성장세를 유지했기 때문
- 인텔은 PC 수요 둔화, 공급망 차질 등의 영향으로 올해 2분기 부진한 성적
- https://bit.ly/3SvOsDx
▶️8월 스마트폰 완제품 수출 '35%' 폭락(서울경제)
- 과기정통부 8월 ICT 수출입 집계 발표
- 무역수지 58억 달러 1년 새 30억 달러↓
- 휴대폰 수출 2.6억 달러로 크게 후퇴
- https://bit.ly/3Uoa71V
▶️삼성전자, 업계 최초 HKMG DDR5D램 상용화…대만기업에 공급(디일렉)
- 지난해 업계 최초 HKMG 적용한 DDR5 D램 개발 후 첫 상용화
- 테크 인사이츠, "대만 지스킬(G.Skill) 최신 램에 탑재 확인"
- High-K, 기존 절연막 소재 대비 반도체 미세화 공정에 유리
- https://bit.ly/3SgXUdt
▶️LGD, 애플 아이폰 14 LTPO OLED 10월 양산 가능성(디일렉)
- LGD, 2주 안에 보완작업 마치고 애플 승인받으면 10월 초 양산 돌입
- 승인 시 올해 LGD의 아이폰 LTPO OLED 물량 1000만 대 웃돌 가능성
- 'LTPO OLED 적용' 6.7인치 아이폰 14프로 맥스 수요 당초 전망 상회
- https://bit.ly/3qOx3Kk
2. 해외 뉴스
▶️TSMC, 기업들에 자동차 IC 재고를 구축할 것을 촉구(digitimes)
- TSMC, PC와 스마트폰의 칩 수요가 최근 하락세를 경험했기 때문에 기업들은 지금 자동차 IC에 대한 재고를 구축해야 한다고 밝혀
- 그렇지 않으면 자동차 산업이 또 다른 칩 부족으로 타격을 입을 수 있어
- https://bit.ly/3RUweLU
▶️고급 패키징에 대한 장비 수요 견조(digitimes)
- 중급 및 고급형 플립칩(FC) 및 기타 고급 패키징에 대한 장비 수요는 여전히 견조
- 기존 와이어 본딩 패키징에 대한 수요는 둔화되고 있어
- https://bit.ly/3DAXM4D